來源:新浪VR
伴隨著新一年的AMD YES!呼聲,基于Zen3架構的Ryzen 5000系列桌面CPU問世了。11月15日,該系列新品將正式開賣,官方表示其IPC同頻性能提升了19%、游戲性能暴升26%。此前,AMD處理器在單核頻率低的劣勢讓它在游戲中經(jīng)常被Intel產品打敗,但現(xiàn)在這一短板被補齊了,甚至在很多場景下碾壓了對手。
隨后,AMD還將發(fā)布同樣基于Zen3架構的全新宵龍數(shù)據(jù)中心產品——代號為米蘭(Milan)的處理器,目前暫定命名為宵龍7003系列,大概率在2021年上半年問世。
據(jù)外媒報道,Zen 3新霄龍的單核性能同樣大大提升,已經(jīng)達到可以持平Intel至強的水平,CPU-Z單線程成績大約500分,對比現(xiàn)在提升大約23%,倒也在預料之中。
與此同時,有業(yè)內相關人士曝出了一張CPU-Z的細節(jié)截圖,網(wǎng)友在途中看到了8個處理器內核,但宵龍的實力應該遠不止這些,因為從滾動條的進度來看,這很可能是一塊32核心產品。
新一代霄龍肯定會會延續(xù)現(xiàn)在的Chiplet小核心設計,最多還是八個,總計64核心128線程,三級緩存最多256MB并且實現(xiàn)每個CCD一體化,I/O Die幾乎肯定也不會變,那就是依然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0,熱設計功耗有望維持在最高225W。