近日，三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung對外宣布，三星將強化其強化芯片代工業(yè)務，預計在5年內(nèi)讓其芯片業(yè)務市場份額提高兩倍，至25%。E.S. Jung表示，為了能夠?qū)崿F(xiàn)全球芯片代工市場25%的份額的目標，三星不僅要獲得高通和英偉達等大客戶得青睞，還會積極爭取一些優(yōu)質(zhì)的小客戶。

報道指出，三星不斷挑戰(zhàn)利潤新記錄，他們預計今年銷售額將超過英特爾，成為全球最大的芯片制造商。

但是在芯片代工業(yè)務方面，該公司遠遠落后于臺積電。據(jù)市場研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國的Global Foundry和臺灣的聯(lián)電（UMC），Global Foundry市場份額為7.9%,聯(lián)電市場份額8.1%。

眾所周知，內(nèi)存片業(yè)行情具有周期性，今年所看到的營收大幅度增長不太可能會得到保持。由于云計算、自動駕駛和虛擬現(xiàn)實等新應用的興起，分析師認為，三星電子公司為了獲得未來增長必須拓展其芯片業(yè)務組合。

目前，三星方面并沒有透露他們在芯片代工部門的投資規(guī)模，但該部門表示，他們將在韓國華城建造下一代的芯片生產(chǎn)線，預計投資規(guī)模為6萬億韓元(約合人民幣364億元)。此外，他們還將與三星存儲芯片業(yè)務共享該生產(chǎn)線。

E.S. Jung表示，先進的技術(shù)更有利于吸引客戶。明年下半年，他們將通過新一代的制造技術(shù)——極紫外光刻制造芯片。而臺積電也在早前表示，他們也會在明年使用該技術(shù)。

究竟兩家的競爭會在芯片代工市場掀起多大的風浪，我們只有耐心等待。