大小客戶通吃 三星力拼芯片代工領域老二原創(chuàng)
近日,三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung對外宣布,三星將強化其強化芯片代工業(yè)務,預計在5年內(nèi)讓其芯片業(yè)務市場份額提高兩倍,至25%。E.S. Jung表示,為了能夠?qū)崿F(xiàn)全球芯片代工市場25%的份額的目標,三星不僅要獲得高通和英偉達等大客戶得青睞,還會積極爭取一些優(yōu)質(zhì)的小客戶。
報道指出,三星不斷挑戰(zhàn)利潤新記錄,他們預計今年銷售額將超過英特爾,成為全球最大的芯片制造商。
但是在芯片代工業(yè)務方面,該公司遠遠落后于臺積電。據(jù)市場研究公司IHS稱,臺積電去年的市場份額為50.6%,而三星電子公司則只有7.9%。此外,它也落后于美國的Global Foundry和臺灣的聯(lián)電(UMC),Global Foundry市場份額為7.9%,聯(lián)電市場份額8.1%。
眾所周知,內(nèi)存片業(yè)行情具有周期性,今年所看到的營收大幅度增長不太可能會得到保持。由于云計算、自動駕駛和虛擬現(xiàn)實等新應用的興起,分析師認為,三星電子公司為了獲得未來增長必須拓展其芯片業(yè)務組合。
目前,三星方面并沒有透露他們在芯片代工部門的投資規(guī)模,但該部門表示,他們將在韓國華城建造下一代的芯片生產(chǎn)線,預計投資規(guī)模為6萬億韓元(約合人民幣364億元)。此外,他們還將與三星存儲芯片業(yè)務共享該生產(chǎn)線。
E.S. Jung表示,先進的技術(shù)更有利于吸引客戶。明年下半年,他們將通過新一代的制造技術(shù)——極紫外光刻制造芯片。而臺積電也在早前表示,他們也會在明年使用該技術(shù)。
究竟兩家的競爭會在芯片代工市場掀起多大的風浪,我們只有耐心等待。
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